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190967低粘度胶填充CSP或BGA

发布时间:2019-03-16 23:27:45    文章来源:澳门永利胶水网 http://www.Ailete.com


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 澳门永利粘合剂公司190967低粘度胶填充CSP或BGA原创文章:Ailete? 190967?是一种单组分环氧粘合剂,可作为可再加工的CSP底部填充剂开发。它在暴露于高温时在低温下快速固化。它旨在为组装设备提供出色的保护,使其免受物理冲击和/或热循环引起的故障。低粘度允许填充CSP或BGA下的间隙。低粘度允许在CSP或BGA下容易填充间隙。

未固化材料的典型特性比重@ 25°C 1.16粘度,锥和板,mPa·s(cP)::25°C,剪切速率:36 s-1 3,000至6,000lms闪点 - 请参阅MSDS推荐的固化条件在120°C下20分钟在100°C下40分钟注意:对于所有快速固化系统,固化所需的时间取决于加热速率。使用热板或散热器的条件对于最快的固化是最佳的。固化的速率取决于待加热材料的质量和与热源的紧密接触。使用建议的固化条件作为一般指导。其他固化条件可能产生令人满意的结果。

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固化材料的典型特性在100°C下固化60分钟物理特性:密度@ 25°C,g /cm? 1.19收缩率,%3.2肖氏硬度,ISO 868,硬度计D. 83玻璃化温度,°C:(Tg),DMTA,ASTM E 164 60热膨胀系数,ASTM E 831,K-1:预Tg(α1)65×10-6后Tg(alpha 2) 200×10-6导热系数,ASTM E 1530,0.21W/(m·K)。固化材料的典型性能在100°C下固化60分钟搭接剪切强度,ISO 4587:钢(喷砂)10(N/mm?(PSI)的lms (≥1,450)环氧玻璃(厚度1.6mm)N /毫米(10 PSI)的 (1,450)一般信息有关本产品的安全处理信息,请参阅材料安全数据表(MSDS)。

处理信息1.接收冷运输所有运输箱都装有冷凝胶包,以便在运输过程中保持温度低于8°C。2.温度平衡通过允许在室温下(22±2),可以将新的材料包装置置于环境条件下°C)1至2小时(所需的实际时间将随包装尺寸/体积而变化)。不要松开容器盖子,盖子或盖子:必须允许注射器包装以向下倾斜方向平衡。绝不能使用热量,因为可能发生部分聚合(固化)。使用说明将产品装入点胶设备。各种应用设备类型都适用,包括:手动分配/时间压力阀;螺旋式阀门;直线活塞泵和喷射阀。设备的选择应根据应用要求确定 - 有关设备选择和工艺优化的建议,用户应联系其技术服务中心。


对于返工1.从PCB中去除CSP任何能够熔化焊料的仪器都适合于在该步骤中去除CSP。当达到足够高的温度时,使用刮刀触摸CSP周围的底部填充物圆角,看它是否软化。如果圆角足够柔软,请取下圆角。当胶层达到高于焊料熔点的温度时,由CSP和PCB之间吹出的熔融焊料表明,用刮刀从PCB上取下CSP。2.从PCB中去除底部填充残留物拆下CSP后,使用烙铁刮掉PCB底部填充物和焊料残留物。通常建议铁顶温度为250至300°C(设定温度)。应小心刮除残留物,以免损坏PCB上的抗蚀剂和焊盘。3.清理使用浸有合适溶剂(例如Ailete? 7360?或丙酮)的棉签擦拭表面。用干净的棉签重复此步骤。

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