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胶水双核

发布时间:2018-10-14 11:24:16    文章来源:澳门永利胶水网 https://www.Ailete.com


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       澳门永利粘合剂胶水双核公司原创文章:胶水双核 胶水双核是使用特殊方法将两个或更多芯片封装在一起制造的处理器。由于这种特殊方法像是将两个或更多核心用胶水粘在一起,由此而得名“胶水双核”真双核”与“假双核”的说法是由AMD提出来的,Intel将两颗Pentium 4核心封装在一个基板上,组成了Pentium D,AMD认为这种架构是假双核,而网友则更具想象力,将这种双核称为“胶水”双核。“真四核”与“假四核”也是同样的道理,Intel将两颗Core 2 Duo粘合成为一颗Core 2 Quad,而AMD则重新设计了Phenom原生四核CPU,“原生”与“胶水”的论战再起波澜。



     


       所谓“胶水”处理器并不是粘在一起。纵观处理器发展的一路走来,胶水处理器的作用还是不可磨灭的,它让处理器的性能再次提升,当AMD指责Intel的产品是假内核,而Intel则辩称用户只重视CPU性能而并不在乎CPU内部架构。虽然AMD在“真假双核”之争中获利更多一些,但人们在经历了“真假双核”的狂轰烂炸之后,选购CPU的时候更冷静和理智了。因为在实际各种评测之中,AMD的“真四核”性能却往往不如英特尔的“胶水黏合”。因此,我们在比较CPU的时候,应该更关注其实际性能,不要盲目听商家搬弄概念


        胶水”处理器的发展澳门永利胶水我们去回顾一下处理器的发展史上有哪些产品属于“胶水”处理器的行列:1.最古老的“胶水”处理器发布于1995年的Pentium Pro是首款支持超过4GB内存的处理器,它利用36位物理地址扩展(PAE)技术最大可支持64GB内存。这款CPU也是第一款P6架构(酷睿2核心也源自于此)处理器,也是首次在CPU内部集成L2缓存。Pentium Pro最大特色在于首先采用了双核封装。由于那时CPU的制造工艺还停留在350nm-500nm阶段,高速二级缓存单元还不能像这样直接与运算核心加工在同一个晶圆颗粒上面,必须要用两颗晶圆颗粒分别加工,即一颗晶圆加工运算核心,另一颗晶圆加工缓存,然后再将它们“胶合”在一起。其实,这在当时已经是一种非常先进的制造方法了。别忘了,在这之前,运算核心只能和主板上的系统内存交换数据。当二级缓存和运算核心被一起封存装进CPU后,二级缓存就可以与运算核心以相同的频率运行,不必像以前那样和速度较慢的系统内存通信,为数据通信提供了捷径,直接提升了性能。

         2.引发口水大战的“胶水”处理器:Intel奔腾D双核

其实这还是要从AMD X2系列说起:当时在AMD推出X2以后,Intel P4依然无法摆脱高热量、高能耗、低性能,导致Intel瞬间败北。之后Intel为了应急推出了PD双核产品,这款把两个单核处理器粘在一起的产品,显然没有达到预期的效果,面对着AMD X2的“真双核”有备而来,Intel首款胶水双核也是为多核之路充当了回小白鼠,也正是这样才让Intel开始发展自己的“真双核”,不过“胶水”CPU也从那以后成为Intel的最爱。“真假双核”的说法从那时开始应运而生,对立双方各执一词。

       最后,我们可以感受到,一些国际大厂为何要在最王牌尖端的芯片产品上使用我们俗称的MCM“胶水”技术,其实有时候胶水技术也未必是落后的象征,只是针对的实现目的方法而已:1.实现更高的芯片间传输性能-例如Intel Pentium Pro是为了性能而嵌入L2 Cache,或如Microsoft/ATI Xenos也是为求取性能而内嵌eDRAM,此外IBM大型主机用处理器,以及POWER4/4+/5/5+等,也都是为了性能而使用MCM“胶水”技术,求性能为首要,整合度更提升则为次要。

2.更高整合、多核竞赛-Intel为求在双核、多核的推出进度上能够加快,因此三步并两步来加紧追赶,如此不仅使用裸晶层面的多核整合技术,同时也使用封装层面的多核整合技术。

3.为求弹性、快速发展-Xenos之所以实行嵌入式eDRAM的原因还有一个,那就是弹性发展、加速发展。由于eDRAM技术并非是ATI的专长,而是NEC的强项,虽然ATI与NEC可以更密切合作,在裸晶层面就将eDRAM与C1一同设计,进而量产,但如此做也有部份问题要顾虑。例如,ATI与NEC必须花费更多的协同合作心力,特别是在实体电路的设计层面,且在更换实体电路制程时,双方就必须再次对实体电路的设计进行再协同沟通与再设计。再者,除了设计协同与电路改版等沟通心力外,也会羁绊双方在原先自有领域的发展进度,使原有自己擅长的本务进步动力减缓,反而使其他同业有机会追赶。

       胶水双核所以,还是以各自分开设计与分开发展为宜,最后再运用MCM封装方式来加速互连,以获得比PCB电路板层次更高的性能,但又有Die裸晶层次所不具备的发展、设计弹性。如此很明显的:MCM将是整合度、互连性能高于板卡层,但电路发展与设计弹性又高于裸晶层的一种技术,相信未来此种技术的应用将愈来愈广泛。

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