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导电胶

发布时间:2018-10-09 20:14:56    文章来源:澳门永利胶水网 https://www.Ailete.com


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       澳门永利粘合剂公司导电胶原创文章:导电胶 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性最好的银粉和铜粉,有时也用金粉、石墨、炭黑(现已有专门的导电炭黑)、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点(120-230℃)溶剂。另外,根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。


        导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中,导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多,从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求,特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外,还有某种特殊要求。如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等,应用最广的是银系导电胶。


      导电银浆的用途1.电子线路板行业。导电银浆适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。2.丝网印刷行业。导电银浆具有固化温度低,粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷。

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      导电银胶粘胶剂的应用领域;导电胶是一种同时具备导电性能和粘结性能的胶黏剂,它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接材料间形成导电通路。它是通过将导电填料填充在有机聚合物基体中,从而使其具有与金属相近的导电性能。与普通导电聚合物不同的是,导电胶要求体系在储存条件下具有流动性,通过加热或其他方式可以发生固化,从而形成具有一定强度的连接。由于其独特的导电、粘接性能,以至于它的应用领域很广泛。


    导电银胶粘胶剂主要应用于以下几个方面:1、导电银胶粘胶剂能形成足够强度的接头,因此可以用作结构胶粘剂;2、导电银胶粘胶剂可用于微电子装配,其中包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,并且还可以用来粘接导线与管座、元件与穿过印刷线路的平面孔等;3、导电银胶粘胶剂作为锡、铅等焊料的替代品,其主要应用范围有:电话和移动通信系统、广播、电视、计算机等行业以及汽车工业;医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面。




       导电胶封装工艺介绍导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能好,剪切强度大,并且粘结力强。 LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装主要形式有:Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。


      LED封装工艺流程


      1、芯片检验


      镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);


      芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;


      电极图案是否完整;


      2、扩片


      由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对粘结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。


      3、点胶


      在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶,工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。


      4、备胶 


      和点胶相反,备胶是用点胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。


      5、手工刺片


      将扩张后的LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。


     手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。


      6、自动装架


      自动装架其实是结合了点胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上绝缘胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。


      自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。


      7、烧结 


      烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。


      银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。


      银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 


      8、压焊


      压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 


      9、点胶封装 


      LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。


      手动点胶封装对操作水平要求很高,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。


      10、灌胶封装


      Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。


      11、模压封装


      将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。


      12、固化


      固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。


      13、后固化


      后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。


      14、切筋和划片


      由于LED在生产中是连在一起的,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。


      15、测试


      测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。


      16、包装


      将成品进行计数包装,超高亮LED需要防静电包装。






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